Действующий
2. Детали, заготовки конденсаторов всех видов, конденсаторы - заливка.
3. Диоды - групповая защита блоков арматуры.
4. Дроссели, сопротивления, платы, трансформаторы - покрытие эпоксидными смолами.
5. Изделия типа ТРН-200 - шпаклевка, обволакивание выводов компаундом.
6. Катушки высоковольтные - пропитка эпоксидными компаундами.
7. Колпачки микроэлемента М-20 - нанесение компаунда на внутреннюю поверхность и установка в экран.
8. Магниты - склеивание, вклеивание в наружные поверхности.
9. Монодисплеи - нанесение полос стеклоцемента по краям платы вручную.
10. Ножка изолятора - заливка смолой.
11. Ножка собранная - защита компаундом.
12. Пластины - нанесение битума через трафарет.
13. Пластины с готовыми структурами - нанесение защитного покрытия.
14. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия вручную.
15. Пьезорезонаторы - герметизация методом заклейки смолами, обезжиривание наружной поверхности.
16. Резонаторы - герметизация, запайка на ДКВ.
17. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов - защита торцов компаундом на основе тиокола.
18. Столб высоковольтный - обмазка поверхности компаундом на основе эпоксидной смолы.
19. Схемы интегральные - комплектование, заливка, зачистка и контроль.
20. Торцы таблеточных селеновых выпрямителей в различных корпусах (из триацетатной пленки, полиэтиленовых, стеклолакотканевых, керамических) - заливка эпоксидным компаундом.
21. Торцы малогабаритных пленочных, бумажных и металлобумажных конденсаторов - заливка композицией эпоксидной смолы.
§ 15. Заливщик компаундами
Характеристика работ. Ведение процесса заливки поверхности сложных приборов компаундом вручную или при помощи приспособлений на специальном оборудовании. Ведение процесса заливки под микроскопом. Контроль и регулирование режимов заливки. Выбор оптимального времени выдержки залитых приборов на воздухе. Заделывание эпоксидным компаундом раковин, пор, пузырей. Подготовка собранной арматуры к заливке компаундом. Снятие компаунда по необходимости. Вакуумирование компаунда. Заполнение жидкокристаллических индикаторов жидкокристаллической смесью и их герметизация.
Должен звать: устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; режимы заливки приборов в зависимости от их назначения; рецептуру компаунда, стеклоцемента и весовые соотношения; определение вязкости защитного материала по вискозиметру; температурный режим и влияние его на время полимеризации компаунда.
1. Арматура - заливка компаундом на основе эпоксидных и фенольных смол.
2. Вилки с золотыми контактами - заливка.
3. Выводы высоковольтные - крепление компаундами.
4. Диоды СВЧ - нанесение вручную влагозащитного покрытия.
5. Изделия ТВГ-2 - заливка компаундами.
6. Индикаторы цифро-знаковые - защита элементов микросхем компаундами.
7. Кассеты, колодки, ячейки, реле, линейки радиоаппаратуры, магнитофонные головки бытовых магнитофонов, термоблоки, фильтры, платы печатные многослойные - заливка эпоксидными компаундами.
9. Кварцевые резонаторы, контуры, разъемы кабелей, микротрансформаторы - герметизация.
10. Конденсаторы - заливка компаундом на станке, в заливочных формах.
11. Магнитные системы - закрепление эпоксидными мастиками, заливка компаундами.
12. Матрицы диодные полупроводниковые - нанесение защитного покрытия на металлизированную подложку.
13. Микросборки - прогрев и заливка в корпус.
14. Микросхемы - приклейка кристалла клеями на основе эпоксидных смол и нанесение защитного слоя под микроскопом.
15. Микромодули, катушки - заливка пенополиуретаном.
16. Модули малогабаритные - заливка.
17. Монодисплеи - нанесение стеклоцемента вручную на анодную плату с соблюдением заданных размеров и свойств нанесенного слоя.
18. Отклоняющая система типа ОС-11ОС (заливка) - герметизация.
19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением свыше 10 мм.
20. Платы, резисторы - обмазка эпокси-красным органическим компаундом типа "СК-2".
21. Потенциал регулятора - склеивание.
22. Платы печатные многослойные - заливка компаундом.
23. Преобразователи электронно-оптические - окончательная герметизация блока с использованием различных клеев.
24. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия под микроскопом; нанесение клея на ситалловую, керамическую или металлическую подложку методом центрифугирования.
25. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей - герметизация в кожух компаундами.
