Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; состав и свойство компаундов, стеклоцемента и материалов, применяемых для заливки и изготовления массы для герметизации; основные свойства эпоксидных смол, дибутилфталата, полиэтиленполиамина ацетона, бензина и правила пользования ими; условия хранения лаков, компаундов и стеклоцемента; технологический процесс заливки; способы заливки; режим сушки заготовок и деталей с нанесенным покрытием; виды брака и способы его устранения; правила проверки качества герметизации.

Примеры работ

1. Болты собранных систем, блоки различного назначения, вилки - заливка.

2. Детали, заготовки конденсаторов всех видов, конденсаторы - заливка.

3. Диоды - групповая защита блоков арматуры.

4. Дроссели, сопротивления, платы, трансформаторы - покрытие эпоксидными смолами.

5. Изделия типа ТРН-200 - шпаклевка, обволакивание выводов компаундом.

6. Катушки высоковольтные - пропитка эпоксидными компаундами.

7. Колпачки микроэлемента М-20 - нанесение компаунда на внутреннюю поверхность и установка в экран.

8. Магниты - склеивание, вклеивание в наружные поверхности.

9. Монодисплеи - нанесение полос стеклоцемента по краям платы вручную.

10. Ножка изолятора - заливка смолой.

11. Ножка собранная - защита компаундом.

12. Пластины - нанесение битума через трафарет.

13. Пластины с готовыми структурами - нанесение защитного покрытия.

14. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия вручную.

15. Пьезорезонаторы - герметизация методом заклейки смолами, обезжиривание наружной поверхности.

16. Резонаторы - герметизация, запайка на ДКВ.

17. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов - защита торцов компаундом на основе тиокола.

18. Столб высоковольтный - обмазка поверхности компаундом на основе эпоксидной смолы.

19. Схемы интегральные - комплектование, заливка, зачистка и контроль.

20. Торцы таблеточных селеновых выпрямителей в различных корпусах (из триацетатной пленки, полиэтиленовых, стеклолакотканевых, керамических) - заливка эпоксидным компаундом.

21. Торцы малогабаритных пленочных, бумажных и металлобумажных конденсаторов - заливка композицией эпоксидной смолы.

§ 15. Заливщик компаундами

Характеристика работ. Ведение процесса заливки поверхности сложных приборов компаундом вручную или при помощи приспособлений на специальном оборудовании. Ведение процесса заливки под микроскопом. Контроль и регулирование режимов заливки. Выбор оптимального времени выдержки залитых приборов на воздухе. Заделывание эпоксидным компаундом раковин, пор, пузырей. Подготовка собранной арматуры к заливке компаундом. Снятие компаунда по необходимости. Вакуумирование компаунда. Заполнение жидкокристаллических индикаторов жидкокристаллической смесью и их герметизация.

Должен звать: устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; режимы заливки приборов в зависимости от их назначения; рецептуру компаунда, стеклоцемента и весовые соотношения; определение вязкости защитного материала по вискозиметру; температурный режим и влияние его на время полимеризации компаунда.

Примеры работ

1. Арматура - заливка компаундом на основе эпоксидных и фенольных смол.

2. Вилки с золотыми контактами - заливка.

3. Выводы высоковольтные - крепление компаундами.

4. Диоды СВЧ - нанесение вручную влагозащитного покрытия.

5. Изделия ТВГ-2 - заливка компаундами.

6. Индикаторы цифро-знаковые - защита элементов микросхем компаундами.

7. Кассеты, колодки, ячейки, реле, линейки радиоаппаратуры, магнитофонные головки бытовых магнитофонов, термоблоки, фильтры, платы печатные многослойные - заливка эпоксидными компаундами.

8. Катушки - пропитка.

9. Кварцевые резонаторы, контуры, разъемы кабелей, микротрансформаторы - герметизация.

10. Конденсаторы - заливка компаундом на станке, в заливочных формах.

11. Магнитные системы - закрепление эпоксидными мастиками, заливка компаундами.

12. Матрицы диодные полупроводниковые - нанесение защитного покрытия на металлизированную подложку.

13. Микросборки - прогрев и заливка в корпус.

14. Микросхемы - приклейка кристалла клеями на основе эпоксидных смол и нанесение защитного слоя под микроскопом.

15. Микромодули, катушки - заливка пенополиуретаном.

16. Модули малогабаритные - заливка.

17. Монодисплеи - нанесение стеклоцемента вручную на анодную плату с соблюдением заданных размеров и свойств нанесенного слоя.

18. Отклоняющая система типа ОС-11ОС (заливка) - герметизация.

19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением свыше 10 мм.

20. Платы, резисторы - обмазка эпокси-красным органическим компаундом типа "СК-2".

21. Потенциал регулятора - склеивание.

22. Платы печатные многослойные - заливка компаундом.